ATM · 10³ mbar
UHV · 10⁻¹⁰ mbar
Smartech.
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— INDUSTRY · PRECISION-MACHINING

초미세 가공

전자빔 용접(EBW)·이온 주입·정밀 가공을 위한 고청정 진공 솔루션.

초미세 가공
— 01 · OVERVIEW

왜 이 산업에 진공이 필요한가

반도체·항공부품의 초미세 가공은 산화·오염을 피하기 위해 진공 환경에서 수행됩니다. Edwards는 EBW 용접기, 이온 주입기, 정밀 에칭 장비에 맞는 오일프리 건식 펌프와 터보 조합을 공급해 가공 품질과 장비 가동률을 보장합니다.

— 02 · VACUUM PROCESSES

실제 적용되는 세부 공정

01
전자빔 용접(EBW) 챔버 고진공 배기
02
이온 주입(Ion Implantation) 공정 배기
03
정밀 드라이 에칭 및 트리밍
04
MEMS·마이크로 가공 챔버 사이클링
05
EDM·레이저 가공실 보조 진공