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— INDUSTRY · PRECISION-MACHINING
초미세 가공
전자빔 용접(EBW)·이온 주입·정밀 가공을 위한 고청정 진공 솔루션.
— 01 · OVERVIEW
왜 이 산업에 진공이 필요한가
반도체·항공부품의 초미세 가공은 산화·오염을 피하기 위해 진공 환경에서 수행됩니다. Edwards는 EBW 용접기, 이온 주입기, 정밀 에칭 장비에 맞는 오일프리 건식 펌프와 터보 조합을 공급해 가공 품질과 장비 가동률을 보장합니다.
— 02 · VACUUM PROCESSES
실제 적용되는 세부 공정
01
전자빔 용접(EBW) 챔버 고진공 배기
02
이온 주입(Ion Implantation) 공정 배기
03
정밀 드라이 에칭 및 트리밍
04
MEMS·마이크로 가공 챔버 사이클링
05
EDM·레이저 가공실 보조 진공
— 03 · RECOMMENDED MODELS
이 산업에 맞는 Edwards 조합
— 05 · FAQ
자주 묻는 질문
01
전자빔 용접(EBW) 챔버는 왜 높은 배경 진공이 필요한가요?
전자빔이 대기 중 분자와 충돌하면 산란·감쇠되기 때문에, 전자총 주변은 지속적으로 높은 배경 진공을 유지해야 합니다. 표준 배기 라인업은 챔버 → 아이솔레이션 밸브 → 고진공 펌프(터보) → 기계식 부스터 → 러핑펌프 순서로 구성됩니다.
02
오일씰 펌프 대신 드라이 러핑펌프를 쓰는 이유는 무엇인가요?
오일씰 로터리 피스톤 펌프는 전통적인 방식이지만 오일 역류가 챔버 내부 오염원이 될 수 있고, 접합면에 오일 흔적이 남으면 젖음성이 떨어져 접합 강도가 낮아질 위험이 있습니다. 드라이 러핑펌프는 오일이 진공 공간에 닿지 않아 청정도가 중요한 정밀 가공 공정에 유리합니다.
03
이온 주입(Ion Implantation) 공정도 같은 원리인가요?
네. 이온 빔의 산란을 막기 위해 고진공이 필요하다는 원리는 동일하며, 오일프리 드라이 펌프(nXDS)와 터보펌프(nEXT) 조합이 기본 구성입니다.
04
MEMS·마이크로 가공 챔버는 어떤 펌프가 적합한가요?
소형 챔버가 많아 nXDS 같은 소형 드라이 스크롤 펌프로 충분한 경우가 많습니다. 다만 사이클링(로드락 반복 배기) 빈도가 높은 라인은 펌프 내구성도 함께 고려해야 합니다.
05
EDM·레이저 가공실 보조 진공은 어떤 목적인가요?
가공 중 발생하는 흄(fume)·분진 제거와 가공 환경의 청정도 유지가 주목적입니다. 공정 특성상 오염물 배출량이 많으면 내구성 있는 드라이 펌프를 권장합니다.
06
정밀 가공 라인 진공펌프 구성 상담이 가능한가요?
가능합니다. 공정 종류(EBW/이온주입/MEMS 등)와 챔버 체적, 목표 진공도를 알려주시면 031-204-7170에서 적합한 구성을 안내해 드립니다.